智庫網站(半導體深度報告)

半導體產業升級催生產業轉移的原動力任何產品都要經歷創新——成熟——標準化這一生命周期,半導體也不例外。與產品生命周期相應的是,行業的發展遵循技術密集型——資本密集型—— 勞動力密集型的轉變路徑。產品創新階段以技術壟斷和產品差別為特征,行業表 現為技術密集型;而到瞭成熟階段,技術基本穩定繼而投入減少,而資本和管理 要素的投入增加,行業表現為資本密集型;最後產品到瞭標準化階段,成本控制成為競爭力的主要約束,行業就表現為勞動密集型。樂晴智庫,深度行業研究行業不同階段生產要素的密集性發生改變,使得各個國傢與地區的競爭力 發生改變。在創新階段,創新國因為技術優勢有明顯的競爭力;而到瞭成熟和標 準化階段,創新國需要利用其它國傢在資本、勞動力領域的優勢保證產品的競爭 力,並開拓新的市場,從而催生瞭產業轉移的原動力。美國是半導體芯片的發源地,美國半導體產業一直保持著在全球的領先地 位,其半導體產業的發展與升級就伴隨著設計與制造的分離、制造的轉移。美國 最初通過矽谷平臺,匯集各領域的人才與資源,儲備研發實力,開發出電腦等跨 時代的產品,借由終端產品的創新,帶動半導體的需求成長。到瞭成熟階段,技 術基本穩定,美國意識到其生產方面的效率不高,核心競爭力在於 IC 設計等高技術密集環節,開始主動將生產線外搬,采用委外代工的模式,將資本密集型和勞 動密集型的生產環節轉交日本、臺灣、韓國等具備資本與勞動力優勢的國傢。這就意味著產業轉移一般從組裝和制造等勞動密集型的環節最先開始,其次是資本 密集型產業的轉移,而技術密集型的設計環節則由美國保留。探索“樂晴智庫”,獲得更多行業深度研究報告全球半導體產業的發展主要經歷瞭兩次大的產業轉移,第一次是從美國向 日本的轉移,第二次是美國、日本向韓國、臺灣的轉移。美國半導體產業向外轉 移也可以看做是半導體產業在全球的擴展。產業轉移帶來瞭日本等國傢在 DRAM 制造的反超,但美國之後又開始將中心投入新一輪技術的開發中,也意味著新一 輪周期開始。美國將重點投向著重設計的 ASIC 和 MPU,確保新技術持續處於領先地位,促進產業升級,並借此又重回霸主地位。總之,美國擁有最先進的半導體技術,可以根據國傢半導體產業的發展重點有選擇的保留最核心、盈利能力最強的環節——在 IC 設計和半導體設備領域,美國占據絕對主導地位。對美國而言,半導體產業的轉移是有意為之,也是產業 升級的必然要求和結果。 本文首發於樂晴智庫網站 www。767stock。 com半導體產業轉移伴隨著新興終端市場的興起半導體產業經歷瞭兩次產業轉移,第一次是從美國向日本的轉移,第二次是從美日向韓臺的轉移,樂晴智庫研究發現,這兩次轉移都與新興終端市場的興起有 關。從美國到日本的產業轉移伴隨著傢電市場的興起,從美、日向韓、臺的產業 轉移則伴隨著 PC 市場的興起。我們分析,這是因為新興終端市場興起帶來瞭技術的變化( 創新或升級)、產業鏈 的變化 ,造就瞭行業重新洗牌的機會。承接國若能主動抓住商機,制定正確的策略,發揮自身的比較優勢,產業轉移將應運而生。從美國到日本的第一次產業轉移,是美國將裝配產業轉移到日本,日本從 裝配起傢學習美國半導體技術,並將半導體技術創 新 性地與傢電產業進行對接的過程,由此日本傢電產業與半導體產業發展形成瞭良性互動,孵化瞭索尼、東芝 等系統廠商。80 年代電子產業從傢電進入 PC 時代,催生瞭對 DRAM 的需求,日本憑借在傢電時代的技術積累和出色的生產管理能力,實現 DRAM 的大規模量產,並實現反超美國,半導體產業的繁榮持續瞭將近 20 年(1970-1990 年)。從美日向韓臺的第二次產業轉移則與 PC 產業的發展息息相關。第二次產業轉移一方面表現為存儲產業從美國轉向日本後又開始轉向瞭韓國,另一方面也 表現為IDM 模式以外產生瞭單獨的設計公司(fabless)與逐漸獨立出來的晶圓代工(foundry)環節,臺灣切入晶圓代工環節,並由此孵化 IC 設計公司,實現半導體產業從美日向臺灣的轉移。存儲的轉移主因 PC 產業帶動 DRAM 技術不斷升級,日本經濟泡沫無力投資、技術升級落後於韓國;制造環節晶圓代工獨立出來則主因 90 年代 PC 的廣泛應用與普及,IC 產業開始進入以客戶為導向的階段,ASIC(為專門目的而設計的集成電路)應運而生,專門負責設計的公司誕生,與制造分離。因此我們認為從 美日到韓國的存儲產業的轉移,與技 術升級 有關;而制造環節從美日向臺灣的轉移,則與設計、制造、封測這一產業鏈分工模式取代傳統 IDM 模式的變化有關。我們對兩次半導體產業轉移的原因進行總結,雖然每次產業轉移的發生都是天時、地利、人和的共同結果,但其中還是可以總結出一個共同的規律,那便是 伴隨著新興終端市場興起帶來的技術變化或是產業鏈變化,這可以參考下圖的歸納。此外,我們研究還發現,半導體產業轉移一般先從勞動密集型開始,例如承接美國外包的組裝、封裝和測試等產業。對半導體技術有瞭一定的積累後,若 承接國能抓住電子產業終端市場興起的半導體需求(如日本抓住瞭傢電市場的需求,韓國和臺灣則抓住瞭 PC 時代的機遇),政府制定正確的策略、選擇正確的切入點、進行資本的密集投資(韓國和臺灣由於兩地資金實力、市場空間、產業形 態等的不同,選擇瞭不同的切入點,韓國選擇瞭標準化程度高、周期性強的存儲 ,而臺灣則選擇以外銷為主,承接美國 Fabless 的代工訂單),以此恰當把握自身的優勢,半導體產業將實現快速發展,從勞動密集型產業向資本密集型產業過渡, 這個過程也伴隨著技術積累的逐步增厚。傢電產業帶動民用半導體需求興起,半導體產業從美轉向日70 年代到 90 年代是日本半導體產業的興盛時期,前後持續 30 年左右。70 年代至80 年代中期,日本半導體產業崛起,源於日本消化吸收美國軍工起傢的半導體技術,成功將半導體技術應用於傢電市場;80 年代後期和 90 年代日本半導體產業的繁榮源於 PC 產業發展,存儲器產業從美國轉向日本,並且日本成功反超美國。70 年代不同於美國軍工帶動半導體產業發展,日本作為二戰戰敗國,軍事項目被全面禁止,日本轉而采用“民用傢電帶動產業發展”的策略,利用傢電市 場容量大、技術壁壘低、價格有優勢的特點,切入半導體市場。日本從收音機以 及數字視像設備等民用設備入手,在初期避開瞭與美國的競爭,並成功占據全球 傢電市場首位。同時抓住傢電市場興起帶動的半導體需求,成就瞭東芝、索尼、 日立這類系統廠商,不僅成為全球傢電市場的龍頭,也躋身全球半導體產業的前列。70 年代是日本傢電產業發展最快的階段,日本電視機產量甚至超過瞭美國;70年代也是日本半導體迅速成長的階段,1975 年日本半導體產值達 12.8 億美元,市場份額達 21%,相比美國的 36.4 億美元,亦是非常重要的半導體生產國。日本憑借在傢電領域的深耕,對半導體技術有瞭一定的積累。在美國進行 DRAM產業轉移的時候,日本成為最合適也最有能力承接的國傢。存儲芯片作為 標準化程度較高的產品,發展初期對技術要求尚低,得益於“VLSI 計劃”,日本憑借其出色的生產管理能力及對精細加工的擅長,成功大規模量產瞭存儲芯片。80 年代到 90 年代初期,日本通過 DRAM 生產優勢和消費電子的輸出一度超越瞭美國。美國半導體產業的薄弱環節在於產品制造和企業管理:首先,生產 方面的效率不高,新產品不能很好地轉化為市場上可信賴的產品;其次,企業間 的橫向聯系較為松散,企業在關鍵性產品上的投入不足,重復性技術開發造成瞭 巨大的資源浪費。1983-1998 年間,日本持續保持 DRAM 制程的領先,反超美國,市占率躍居全球首位。點擊下方“瞭解更多”,獲得更多行業深度研究報告

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